LED封装结构的工艺

发布时间：2021-08-18 11:35:26

一种用于制造LED封装结构的工艺包括以下步骤：（A）提供T形散热块和整体材料片，其中T形散热块包括基部和从基部延伸的上升部，其中，所述整体材料片包括侧框和一对电极引线框，所述电极引线框分别从所述侧框的两个相对内侧延伸(B） 在基部的上表面上形成绝缘层(C） 将电极引线框架设置在绝缘层上；以及（D）围绕所述T形散热块形成绝缘外框，其中所述绝缘层被包覆在所述绝缘外框中，并且所述散热块的所述基部的一部分暴露在所述绝缘外框之外。因此，LED封装结构可以提高耐压性和绝缘性。

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