发布时间:2021-08-18 11:35:26
一种用于制造LED封装结构的工艺包括以下步骤:(A)提供T形散热块和整体材料片,其中T形散热块包括基部和从基部延伸的上升部,其中,所述整体材料片包括侧框和一对电极引线框,所述电极引线框分别从所述侧框的两个相对内侧延伸(B) 在基部的上表面上形成绝缘层(C) 将电极引线框架设置在绝缘层上;以及(D)围绕所述T形散热块形成绝缘外框,其中所述绝缘层被包覆在所述绝缘外框中,并且所述散热块的所述基部的一部分暴露在所述绝缘外框之外。因此,LED封装结构可以提高耐压性和绝缘性。